股票丹邦科技都有哪些企业

深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于挠性电路与材料研发和生产的***技术企业。下面将详细介绍丹邦科技的企业信息。

1. 企业简介：

深圳丹邦科技股份有限公司是2001年成立的中小板上市企业，注册资本为人民币36528万元。该公司专注于挠性电路与材料的研发和生产，是国内柔性印制电路板及材料制造业的主要企业之一。

2. 子公司-广东丹邦科技有限公司：

广东丹邦科技有限公司是深圳丹邦科技股份有限公司的全资子公司。该子公司成立于2011年，注册资本为1.6亿元人民币。丹邦科技在深圳证券交易所挂牌上市。

3. 主营业务-柔性印制电路板及材料制造业：

丹邦科技的主营业务属于柔性印制电路板及材料制造业。公司主要从事FPC、COF柔性封装基板、COF产品及关键配套材料聚酰亚胺薄膜(PI膜)的研发、生产与销售。

4. 公司地址-深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼：

深圳丹邦科技股份有限公司的办公地址位于深圳市南山区高新园朗山一路丹邦科技大楼。该公司所在的位置是深圳市重要的科技产业区域。

5. 主办券商-金圆统一证券有限公司：

金圆统一证券有限公司是深圳丹邦科技股份有限公司的主办券商。该证券公司负责协助丹邦科技进行股票发行和交易事务。

6. 芯片概念龙头股-3ST丹邦002618：

丹邦科技是3ST丹邦002618芯片概念龙头股之一。该公司拥有多项自主知识产权，涉及从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术，并为客户提供设计制造服务。

深圳丹邦科技股份有限公司是一家专注于挠性电路与材料研发和生产的***技术企业。其子公司广东丹邦科技有限公司是全资子公司，负责丹邦科技的相关业务。丹邦科技的主营业务包括柔性印制电路板及材料制造业，并在此领域具有核心技术和自主知识产权。丹邦科技的办公地址位于深圳市南山区的科技产业区域，其主办券商为金圆统一证券有限公司。此外，丹邦科技也是3ST丹邦002618芯片概念龙头股之一，拥有从柔性材料到芯片封装组件的核心技术。